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6月25日，台积电在上海国外会议中心举办“2026年中国技艺论坛”（闭门会），向客户和配结伙伴共享其最新技艺研发推崇与行业细察，深入群众半导体产业的高增长详情无疑。
业内东说念主士以为，台积电本次闭门会再度将强了业界的AI信仰，其晶圆制造和先进封装扩产，具有产业发展趋势风向标真义。跟着晶圆厂和封装厂循序加入到扩产序列，半导体开辟和材料商，将领先受益于AI带来的本轮扩产大潮。
本年产业冲破1万亿好意思元大关
濒临AI爆发式增长，台积电瞻望，群众半导体市集将在本年冲破1万亿好意思元，并在2030年达到1.5万亿好意思元。
台积电以为，需求主要来自傲性能计算（HPC）和AI领域，占举座市集的55%；其次，智高手机需求约占20%，汽车与物联网需求则各占约10%。
先进制程技艺按贪图鼓吹
当作群众晶圆代工“一哥”，台积电的先进制程产能合手续供不应求。
在本次闭门会上，台积电暗示，N2（2纳米半导体制造工艺）已于2025年第四季度进入量产。2纳米眷属革命方面，N2P按贪图于2026年下半年插足量产；搭载超等电轨的A16瞻望于2026年下半年坐蓐就绪；N2X与N2U将永别贪图于2027年和2028年量产。
在2纳米之后的下一代晶体管架构上，台积电赓续革命。
台积电暗示，晶体管架构已从平面结构演进至FinFET，现在正进一步迈向纳米片结构。在纳米片之后，垂直堆叠的nFET与pFET，即互补场效应晶体管技艺（CFET），有望成为改日的微缩候选决策。
近期，台积电展示了群众最小的可运行6TSRAM存储单位，比较聘任独揽遐想规章的传统纳米片遐想，其占用面积（footprints）收缩约30%。
先进封装和系统集成合手续革命
台积电暗示，CoWoS先进封装技艺是AI历练和推理的重要推能源。
本年，台积电晓示群众最大的5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产，良率超越98%。
台积电暗示，改日五年，CoWoS技艺将逐年迭代并扩大尺寸，以整合更多逻辑和HBM晶粒。
其中，可整合20个HBM的14倍光罩尺寸CoWoS将于2028年量产；可整合24个HBM、超越14倍光罩尺寸的版块瞻望于2029年准备就绪。
在革命的系统级晶圆（TSMC-SoW）异构集成技艺上，台积电可将中介层尺寸扩展至超越40倍光罩尺寸，接济多达64个HBM和16个运算芯片的集成，并为罢了齐备的系统整合提供极佳的替代平台。
其中，用于逻辑晶粒整合的SoW-P自2024年起开动量产；更先进的SoW-X技艺可整合逻辑与HBM晶粒，瞻望于2029年就绪。
比较聘任2.5D互连的CoWoS，具备3D互连的SoIC先进封装技艺，可提供56倍的互连密度和5倍的功耗后果。SoIC技艺将合手续微缩，贪图于2028年罢了6μm键合间距的N2对N2堆叠量产，并于2029年罢了4.5μm键合间距的A14对A14堆叠。
加速扩产
为知足客户对AI和HPC的坚强需求，台积电暗示将合手续加速扩产。
从2017年至2024年，台积电平均每年建筑4座新的晶圆厂。2026年，台积电贪图新建9座厂区。
台积电暗示，2022年至2026年，客户对AI加速器（AI accelerator）的需求量增长了11倍，对大晶粒芯片晶圆（large die wafer）需求增长6倍。
台积电也正积极施行CoWoS和SoIC产能，贪图2022年至2027年年复合增长率将超越80%，以知足坚强的AI诈欺需求。
传递三大中枢信息
半导体业内东说念主士以为，台积电本次技艺论坛，传递出三大中枢信息，其产业链投资机遇值得柔软。
一、排除AI泡沫论。AI需求增长更快，台积电原有的扩产要领也曾知足不了市集需求。
台积电贪图，2026年至2028年N2/A16先进工艺产能年复合增速达70%；2022年至2027年，N3、N5老练先进制程产能年增长25%；N2首年晶圆产出量较N3同时逾越45%。
二、先进封装是改日5—10年的中枢增长赛说念，与华为“韬定律”所看到的市集需求“殊途同归”。
台积电贪图，CoWoS、SoIC先进封装产能2022年至2027年年复合增速超80%。
市集调研机构Yole分析师赵灿此前在演讲中暗示，2025年群众先进封装的市集为540亿好意思元，瞻望到2031年将增长到1090亿好意思元，罢了边界翻倍。其中，2.5D/3D封装将成为增长主力，中枢驱能源则来自AI产业高速发展。
三、半导体开辟、材料商，领先受益于晶圆制造、先进封装扩产。
先进制程产能推广，半导体前说念八打开辟商（光刻机、刻蚀机、薄膜千里积开辟、离子注入机、化学机械抛光开辟、清洗开辟、前说念检测与量测开辟）将受益。
在先进封装方面，玻璃基板责罚、光阻涂布、曝光、镀铜、研磨、贴片、模封、检测及分选等九大设施大盘配资，商酌半导体开辟与材料商将受益。
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